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  • 陶瓷片自动组焊机

    陶瓷片自动组焊机

    产品信息:CD-MTPCO -ISO
    本机型提供绝缘型产品框架自动组装陶瓷片之上锡,置放陶瓷片,组装,烧结等一体化作业
    适用产品:焊接陶瓷片框架

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  • 大桥自动组焊机

    大桥自动组焊机

    产品信息:CD-CTPCO
    本机型提供桥式产品自动组装之框架上锡、置放芯片、点胶、Clip取放、烧结等一体化作业
    适用产品:GBU、GBJ、GBP…等散装芯片桥式产品

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  • 自动组焊机

    自动组焊机

    产品信息:CD-CDPPO
    本机型提TO系列产品自动组装之上锡、芯片组装、置放Clip、烧结等一体化作业
    适用产品:TO-220,ITO-220,TO-3P,TO-247…等

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  • 自动上芯真空烧结机

    自动上芯真空烧结机

    产品信息:CD-CRPCVO
    本机型提供使用CLIP工艺对焊接空洞高要求的产品自动组装之网印底胶、芯片取放、点胶、CLIP取放、真空烧结等一体化作业
    适用产品:SME,JK-01,PVSM,车归类电子,光伏模式…等需高焊接品质的真空焊工艺产品

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  • 四站固晶组焊一体机

    四站固晶组焊一体机

    产品信息:CD-DCPCO
    本机型提供矩阵式框架产品之框架网印、置放芯片、点胶、 CLIP取放、烧结等一体化作业
    适用产品:SMA/B/C,SOD123,MBF,ABS,桥式系列,TO/ITO系列,Q/DFN…等使用跳线连接架构产品

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  • 自动组焊机

    自动组焊机

    产品信息:CD-MTPPO
    本机型提供两片式框架产品自动组装之AB片框架网印、置放芯片、合片、烧结等一体化作业
    适用产品:焊接SMA,SMB,SMC,SOD-123,MBF,ABS,贴片电阻,电容等两片式散装芯片架构产品

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