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产品信息:
CD-CTPCO


机器介绍:本机型提供桥式产品自动组装之框架上锡、置放芯片、点胶、Clip取放、烧结等一体化作业
机器速度:5~9K/小时(因框架布局不同,速度略有差异)
框架入料方式:堆栈入料
晶粒上料模式:散装晶粒摇盘取放
跳线入料模式:散装跳线或料卷式跳线
产品收料方式:弹匣收料

适用产品:GBU、GBJ、GBP…等散装芯片桥式产品
MTBA>30分钟
MTBF>96小时

电压需求:220V @max60KW
氮气量:<15m3/hr,@3kg/cm2
空压:>5kg/cm2
机器尺寸:
L5400 X W1600 X H1900

特点:1. 使用伺服电机运行定位准确使用寿命长,多排工位设计提升生产效率
          2. 配置CCD视觉检测系统,可检测锡膏量
          3. 多芯片吸取判定,增设缺料排出区,提高摇盘利用率与质量效能
          4.自动多摇盘加载载出区,分区放置拿取操作性佳安全性高
          5.自动收料功能,内置四满四空料盒弹夹,满料/异常报警功能
          6.使用工业级PC系统控制,可显示机台运行状态,生产数据,故障信息&hellip;等功能         &nbsp;             

 
 
 
机台流程:
 
 
 
 
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