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地址:江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号

 

职位

人数

软件工程师

2人

岗位职责

1.本科或以上学历,自动化相关专业,工作经验5年以上;
2.熟练的编程功底,熟悉C、C++、VB.NET 或c#.NET等高级语言;
3.熟练并独立运用C++语言开发视觉系统者优先。
4.了解机器视觉开发,熟悉Cognex VisionPro,或者Halcon等商业软件二次开发;
5.熟练掌握机器视觉开发流程,能独立完成视觉项目;
6.熟悉PC-base motion control;
7.熟悉半导体封装/Die Bond设备。

职位

人数

机械设计工程师 

3人

岗位职责

1. 负责产品开发计划和预算的制定;
2. 负责产品系统设计,如:产品开发项目零部件设计,产品总装图,部装图,零件图,原理图等。 产品部件明细、标准外构件明细。 产品标准(含产品企业标准,装配调试及检验工艺标准等。 产品的图纸、技术资料齐套。
3. 对产品方案设计进行解释以及提供技术指导;
4. 负责产品加工跟踪及技术问题处理;
5. 负责产品装配调试跟踪和其间技术问题处理;
6. 按照现有的技术规范完成图纸的标准化工作; 
7. 公司、部门会议决议或部门主管交办的其他事务。

任职要求

1. 机械设计与机械制造、电气、机电一体化等或相关专业大学本科以上学历,能力突出者可降低学历要求;
2. 五年以上相关技术工作经验,有半导体、IC等相关设备设计经验者优先考虑;
3. 熟练使用AutoCAD\SolidWorks制图软件,微软办公软件;
4. 深刻理解掌握机械设计等相关理论知识,具备扎实的机械设计功底;
5. 个人素质具有较强的判断能力、人际沟通和协调能力、计划与执行能力,勤恳务实,服从分配。

职位

人数

售后工程师

4人

岗位职责

1、做好用户设备安装调试工作。
2、做好安装调试记录,包括产品标识性信息、用户的详细信息及相关人员信息。
3、对公司售出产品进行售后服务和维修。
4、服务过程中的信息要及时反馈给相关人员,并作记录。
5、在为客户提供技术支持服务的同时,努力探询客户的潜在的需求,并及时将有关信息汇报销售部门
6、树立好公司的专业形象,有较好的沟通能力
7、跟踪设备使用状态,建立售后服务档案,推动维保合同签订

任职要求

1、大专以上学历,机械、电子及相关专业;
2、具有2年及以上半导体设备维修经验 ;
3、能适应全国各地的出差;
4、有良好的的人际关系,善于沟通;
5、能较强的协调组织能力和局面控制力。

职位

人数

销售代表

2人

岗位职责

1、大专以上学历;
2、有较强的学习、沟通能力,善于交际;
3、有良好的团队合作意识和承压能力;
4、能吃苦耐劳,保持良好的工作积极性;
5、有强烈从事销售的信心和决心,薪资结构(薪资+提成)
6、可接受出差,应届毕业生优先考虑。

任职要求

1、主动开发新客户,整理客户材料,建立客户信息档案;
2、完成客户的洽谈、签订合同、跟单和后期维护工作;
3、完成公司下达的月销售任务;
4、能持续学习,不断进取,提升自我。

职位

人数

技术员/机械装配工程师

5人

岗位职责

1.负责自动化固晶机、测试机、镭射打标机等设备的安装调试、售后维修等相关工作
2.协助主管制定工艺流程
3.根据生产安排完成相关的工作

任职要求

1.大专以上学历,机械制造、机电一体化或者自动化专业者优先。
2.熟悉办公软件及CAD软件,能看懂简单的机械图纸,电路图纸优先。
3.对机械行业&自动化行业有兴趣



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